聯(lián)想樂檬X3全方面360度無死角評測分享

小妞給爺笑笑 · 發(fā)表于 2017-1-25 22:34

說起聯(lián)想手機，不得不說聯(lián)想手機業(yè)務(wù)的坎坷發(fā)展?？梢哉f今年聯(lián)想把手機業(yè)務(wù)大部分的精力都用在了更換負(fù)責(zé)人之后的與MOTO整合上，截至9月30日的第二季度（Q2）財報，財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想收入為122億美元，同比上升16%，凈虧損7.14億美元，這是聯(lián)想6年來首次出現(xiàn)虧損。其中主要原因是整合摩托羅拉和IBM服務(wù)器業(yè)務(wù)帶來的開支，以及清理手機庫存的費用，兩項費用多達(dá)9億多美元。

聯(lián)想這么做，是為了做精品，不再做機海戰(zhàn)術(shù)。聯(lián)想與MOTO整合后，保留MOTO做高端，保留Lenovo與Lemon做消費級，其中Lenovo主要在實體店銷售而Lemon主要在互聯(lián)網(wǎng)上銷售。

今天小編要拆的手機，就是聯(lián)想在今天剛剛發(fā)布，由MOTO團(tuán)隊參加設(shè)計的聯(lián)想第一款主打Hifi的手機——聯(lián)想Lemon X3。小編拿到手的是X3的高配版工程機，也就是聯(lián)想X3C70。

配置

型號：聯(lián)想Lemon X3C70（全網(wǎng)通）

CPU：驍龍808六核處理器 1.8GHz

內(nèi)存：三星3GB LPDDR3 速度1866Mbps

閃存：三星64GB eMMC5.0

攝像頭：前置800萬像素、后置2100萬像素

屏幕：BOE 5.5寸1080P

音頻芯片：Wolfson

HIFI芯片：ES9018+OPA1612*3

揚聲器：雙1cc容量揚聲器

電池容量：3500毫安（支持高通快速充電技術(shù)）

NFC：支持

指紋之別：支持

外觀

首先我們來看一下外觀。聯(lián)想Lemon X3的正面給人的第一感覺是——屏占比好高！揚聲器好大~還有兩個揚聲器！！聯(lián)想Lemon X3的正面分3段，上下兩段為揚聲器，然后中間由一塊大猩猩玻璃覆蓋。側(cè)邊為金屬邊框。

手機底部，揚聲器特寫，揚聲器上面則是安卓5.X的觸摸按鍵。與以前安卓版本的手機不同的是，安卓5.X取消了最左側(cè)的菜單鍵，改為了多任務(wù)鍵，不過仍然可以通過長按多任務(wù)鍵來實現(xiàn)“菜單“功能。

主攝像頭，閃光燈以及指紋識別。這里要注明一下，在量產(chǎn)機上，Lemon X3采用了BABYS KIN的圖層，對，就是一加那種材質(zhì)~~手感真TM爽~~

拆機

首先我們?nèi)∠侣?lián)想Lemon X3的后殼，取下后殼后我們可以看到底部的一大塊電池，上方則是指紋識別模塊、雙色溫LED、主攝像頭與NFC線圈。由于用力有點大，所以不慎將NFC線圈的排線也一起拉出來了。

將保護(hù)蓋取下，內(nèi)部的后殼上安有指紋識別、雙色溫LED與NFC線圈，通過排線直接連接到手機上，而不是集成在主板上，這么做可以將后期的維修費用做到最低，而且各個零件之間的干擾也可以做到最小。

將上下方揚聲器與攝像頭取下。可以看到一片石墨導(dǎo)熱貼紙貼在了整個主板與大部分電池上。這么做是為了更好地散熱。

將石墨導(dǎo)熱貼紙揭下后，首先我們需要切斷電池的供電。將拉出藍(lán)色的膠條，就可以直接將電池取下。

將電池取下后。電池下方位于中間的那個黃色管就是”水冷散熱“技術(shù)。采用熱管來給手機的主要零部件散熱。散熱我們會在最后詳細(xì)的講解一下。整個中框都為金屬材質(zhì)，可以再手機意外跌落的時候最大限度的保護(hù)主板與屏幕，使其不會收到傷害。

電池方面，聯(lián)想Lemon X3采用了一塊型號為BL258的梯形鋰離子聚合物電池。容量為3500毫安時。梯形電池可以最大的利用有限的內(nèi)部空間來提供更多的電池容量。而且聯(lián)想Lemon X3還支持高通QC2.0的快速充電技術(shù)，支持9V充電，但是標(biāo)配的充電器并不是快速充電器，自帶充電器為5.2V 2A 。兩小時內(nèi)就可以充滿。

將主板拿下，將屏蔽罩取下。聯(lián)想Lemon將所有重要芯片都使用了屏蔽罩。小編沒有辦法拆下焊死的，只能給大家講一下可以拆卸屏蔽罩的芯片。

主板背面，聯(lián)想Lemon X3采用了最好的導(dǎo)熱硅脂+水冷散熱技術(shù)來輔助CPU散熱。這個我們會在后面再來給大家詳細(xì)講解。值得一提的是聯(lián)想Lemon X3采用了兩顆電源管理IC。分別是高通PM8996與高通PMI8994，雙電源IC的好處是可以更好控制手機的功耗，可以更多的延長手機的待機時間。

三星SEC 519 K3QF6F60AM-QGCF，這個芯片是手機的內(nèi)存，3GB低電壓內(nèi)存，速度可達(dá)到1866Mbps。處理器則位于內(nèi)存下面，采用疊焊的方法集成在了一起。除非專業(yè)人員，要不然我們是無法將其取下。

射頻芯片方面，右上角的芯片為SKY的77643-21，3/4G功率放大模塊。支持FDD/TDD/WCDMA/TD-SCDMA。右下的芯片為SKY的77916，SKY的射頻芯片，主要支持GSM/GPRS/EDGE w。中間的芯片為高通WTR3925射頻收發(fā)芯片。支持LTE TDD和最高速度為Category 6的FDD支持。

WTR3925特寫。做工整潔的貼片零件。

主板正面右上角為前置攝像頭的屏蔽罩，不管你信不信，聯(lián)想Lemon X3在前置攝像頭上竟然也采用了屏蔽罩，還有一個作用是給前置攝像頭散熱。位于主板正面中間的是雙色溫LED、上方的揚聲器以及NFC模塊的觸腳。

2100W像素的主攝像頭以及前置800W像素攝像頭，參數(shù)不詳，小編覺得應(yīng)該是索尼的。

雙1cc的揚聲器，聯(lián)想Lemon X3的揚聲器容積達(dá)到了驚人的1cc。配合其獨立的HIFI芯片，營造出來的效果遠(yuǎn)好于HTC與vivo的手機。值得一提的是，Lemon X3的前置揚聲器旁還有兩顆麥克風(fēng)。注意是兩顆哦~~可以實現(xiàn)降噪與高清錄音效果。它可以讓Lemon X3的通話質(zhì)量比其他手機好很多！

尾插小板。

手機主板音頻輸出以及右側(cè)的紅外輸出/接收器，中間的則是消息通知指示燈。

天線觸點

SIM卡卡托，聯(lián)想Lemon X3采用了雙卡設(shè)計，其中卡1為Nano SIM設(shè)計，卡2為Nano+TF卡設(shè)計。不過鑒于機身容量達(dá)到了32G/64G，一般我們不需要去擴容TF卡。平時用足夠了！

散熱

最后我們來著重講一下聯(lián)想Lemon X3的散熱方面。通過下圖我們可以看出Lemon X3使用了優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂以及熱管散熱來給處理器降溫。也就是我們所熟知的“水冷散熱技術(shù)”

熱管是一種傳熱性極好的人工構(gòu)件，常用的熱管由三部分組成：主體為一根封閉的金屬管，內(nèi)部有少量工作介質(zhì)和毛細(xì)結(jié)構(gòu)，管內(nèi)的空氣及其他雜物必須排除在外。熱管散熱可以將發(fā)熱件集中，甚至密封，而將散熱部分移到外部或遠(yuǎn)處，能防塵、防潮、防爆，提高電器設(shè)備的安全可靠性和應(yīng)用范圍。

然后由于成本的限制以及空間的限制，至今為止采用水冷散熱的僅僅只有SONY、Lenovo部分機型與奇酷尊享版采用了水冷散熱技術(shù)。

全家福

總結(jié)

聯(lián)想Lemon X3作為聯(lián)想手機業(yè)務(wù)整合之后正式推出的第一款互聯(lián)網(wǎng)手機，聯(lián)想將所有的精力都放在它上面，甚至還邀請了MOTO的團(tuán)隊來幫助。而產(chǎn)品在硬件做工上，真的是用了心了。詳細(xì)評測小編會在近兩天完成，還請大家耐心等待。

作為一款主打音樂的手機，聯(lián)想Lemon X3采用了ES9018音頻處理芯片+三顆OPA1612雙通道運放，要知道主打HIFI的小米note才用了兩顆OPA1612。雙1cc的揚聲器，可以說聯(lián)想Lemon X3在音質(zhì)方面秒殺同價位所有的手機。

其他方面，聯(lián)想Lemon X3使用了當(dāng)今最好的水冷散熱技術(shù)、優(yōu)秀的屏幕、超窄邊框、超大容量梯形電池設(shè)計，支持快速充電、2100W像素攝像頭以及超薄的機身、指紋識別等樣樣俱全。可以說聯(lián)想Lemon X3在硬件配置上做到了絕對的均衡同時也有非常高的性價比。

小編認(rèn)為聯(lián)想Lemon X3一改聯(lián)想手機一貫的風(fēng)格，作為聯(lián)想手機業(yè)務(wù)整合之后正式推出的第一款互聯(lián)網(wǎng)手機，毫無疑問它是成功的！改變了普通消費者對于聯(lián)想手機低端的認(rèn)知，精品路線也是聯(lián)想手機以后發(fā)展的最佳選擇。涅槃重生之后，它注定會輝煌！

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芒小果 · 發(fā)表于 2017-1-26 10:31

感謝分享，ZNDS有你更精彩:)

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